Nintendo muestra el módulo multi-chip de Wii U: CPU y GPU en un solo chip | Forum

Módulo multi-chip (MCM) con CPU y GPU.

Nintendo ha publicado recientemente un Iwata Pregunta sobre Wii U, en el que diversos responsables del diseño y fabricación de la nueva sobremesa de la marca, ofrecen nuevos detalles de la misma e imágenes de su interior.

Los creativos resaltan que es la primera vez que Nintendo trabajaba con una CPU multi-core, lo que permite que lo procesado sea mucho más eficiente con un bajo consumo de energía.

Algo que destaca, y Nintendo cree que es el principal logro de la consola, es su módulo multi-chip (MCM), que contendrá la CPU multi-core y la GPU del sistema con una gran cantidad de memoria en el chip. Esto, además de ser ventajoso en espacio, también lo es para conseguir un consumo de energía bajo a la vez que un alto rendimiento y eficiencia, además de ser más económico y acelerar el intercambio de datos.

Este módulo multi-chip, y la consola en general, fueron realizados por un equipo compuesto por miembros de Nintendo, IBM y AMD. Gran cantidad de diseñadores CPU/GPU fueron agrupados en un «equipo Nintendo». Al ser diferentes empresas, fue más difícil resolver problemas en las pruebas de testeo de la consola, ya que como dicen los responsables, las empresas tenían que «demostrar su inocencia» cuando surgían problemas. Aunque la colaboración de IBM y AMD en el propio desarrollo, ayudaron a comprender con certeza estos problemas.

El MCM es, por así decirlo, según Nintendo, el corazón de la consola. Este diseño de hardware reduce la latencia y aumenta la velocidad, logrando el objetivo inicial de que la carcasa ocupase lo menos posible. Algo que sí sucede con este potente hardware, es que Wii U genera lógicamente más calor que Wii, entorno a tres veces más, por lo que se han esforzado en optimizar el diseño.

Según explican, y se puede ver en las capturas, el tamaño del ventilador y disipador, así como las tomas de aire, se han aumentado. Se han aumentado también las revoluciones del ventilador, en la realización de las diferentes pruebas de calor, algo que también fue positivo para la optimización de la ubicación de los agujero de aire.

La compañía asegura que no habrá problemas en este sentido, puesto que se han realizado más de 2000 pruebas de calor, que han sido realmente útiles para el diseño de los componentes que deben disipar el calor, como es el caso del ventilador, más delgado, inclinado y más eficiente, sin por ello ser demasiado ruidoso.

Diseño de las tomas de ventilación.

Como vemos en las imágenes, el MCM se coloca en la placa de la consola, con el disipador justo encima y el ventilador muy cerca en la parte trasera. Incluye un «heat sink shield», un protector que aísla de las ondas eléctricas de la placa. El diseño final, con la toma principal de aire en un lateral y pequeñas aberturas en la parte superior, permite queel aire fluya a través de los componentes aumentando la eficiencia para conservar una temperatura baja.

Diseño interior y heat sink shield.

 

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